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美國要求提供半導體資訊 對台灣的挑戰
■ 文/戴肇洋 台灣省商業會顧問 現代財經基金會顧問 [第3503期 2021-10-11發表]
稍早之前,9月23日美國政府召開半導體產業高峰會議,會後美國商務部雷蒙多(Raimondo)部長宣布,全球半導體產業供應鏈從上游晶圓設計、中間加工至下游最終使用等,包括:台灣的台積電、韓國的三星電子與SK海力士、美國的英特爾等晶圓製造重要廠商,在45天內(11月8日之前)必須“自願”提供企業營運與客戶往來相關的業務機密資料,讓美國找出全球過去一年以來晶圓短缺的原因。若半導體產業供應鏈廠商拒不配合,則美方“別無選擇”,將會評估透過“國防生產法案”或利用“其他政策工具”,要求這些相關業者提供機密資料,警告意味十分濃厚。面對美國政府“先禮後兵”史無前例無理要求,頗讓以半導體作為重點發展產業的台灣,特別是對全球半導體產業具有影響的台灣積體電路公司(台積電)之營運,造成相當程度衝擊。
 
▲面對美國政府“先禮後兵”史無前例無理要求,頗讓以半導體作為重點發展產業的台灣,特別是對全球半導體產業具有影響的台灣積體電路公司(台積電)之營運,造成相當程度衝擊。圖為位於台灣新竹的台積創新館。(視覺中國圖片)
 

美國索要資料目的:掌握全球半導體產業生態體系


在此同時,檢視目前全球各國陷入高階晶圓短缺恐慌,進而受到全球各國政府重視,乃是去年春季以來突如其來爆發新冠肺炎疫情,除了部分產線因受到疫情干擾中斷而造成供應短缺之外,在安全性考量下,促使遠距社交生活成為常態化,無形之中增加對電子及資訊通信產品的需求,加上在智慧物聯網發展與車輛自動化潮流推波助瀾下,更加提高對高階晶圓的依賴。這些從年初德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)來函,希望台灣官方主管部門協調半導體代工業者,調整產線增產車用晶圓,解決車用晶圓供應短缺燃眉之急;以及美國汽車業者積極游說拜登政府,要求亞洲包括台灣在內的半導體製造重要廠商,將生產消費電子產品的部分晶圓產線轉換為生產車用晶圓,讓台灣扮演半導體晶圓代工生產關鍵角色,瞬間成為全球各國政府矚目之焦點。

由於半導體屬於高度競爭產業,任何廠商營運與客戶往來相關的業務,都被視為商業機密資料,美國政府以強勢態度的無理要求透明,並非僅是涉及半導體產業個別廠商的營運問題,而是將會影響各國半導體產業之發展前景,甚至更進一步延伸衝擊全球半導體產業既有生態體系。換句話說,美國政府以國內車用晶圓短缺為理由,針對半導體供應生態體系展開調查,究竟是希望藉此解決美國自身困境,抑或是存在其他戰略考量,難免啟人疑竇。再者,其調查內容包括26項目、涵蓋多重層面,許多是涉及企業營運與客戶往來相關的業務商業機密資料,恐將影響全球半導體產業競爭策略與價格,更是非同小可。

在此同時,觀察美國半導體產業為何淪落至目前需要依賴外援,甚至必須透過行政命令顢頇要求全球半導體製造重要廠商配合之地步,其實可以溯及1980年代期間,由於美國無法忍受日本壟斷全球半導體產業市場,爆發兩國頗激烈的貿易摩擦。經雙方折衝後,1986年日美簽署《半導體產業協議》,在拉抬日本半導體價格的同時,重新創新半導體“水平分工”模式,讓美國半導體廠商聚焦於晶圓較關鍵的上游設計及開發,將投資金額龐大、附加價值較小的生產環節委託亞太地區半導體廠商代工。在此一模式下,使得美國半導體晶圓製造佔全球之比重,從1990年的37%,逐漸萎縮至2020年的12%。

很顯然地,此次美國政府透過召開半導體產業高峰會議,要求包括台灣台積電在內的全球半導體製造之重要廠商,必須在期限內“自願”提供企業營運與客戶往來相關的業務商業機密資料,其目的乃是希望更加精準掌握全球半導體產業生態體系。如果探究其背後脈絡,其實大致可以將其原因歸納為包括:其一,是在解決美國汽車業者晶圓短缺,避免擴大失業人口,進而對拜登政府振興經濟的努力造成困境;其二,是在協助美國重要晶圓廠商,例如英特爾(Intel)重返晶圓製造市場,甚至未來將全球半導體製造重要廠商提供的企業營運與客戶往來相關之業務商業機密資料,提供英特爾,形成市場競爭對象;其三,是在掌控半導體產業供應鏈,要求全球半導體製造重要廠商投資美國設廠,進而聽從美國指示配合美國產業供應鏈需求。

亦即面對全球半導體產業生態體系劇變之下,迫使美國政府將其半導體產業的發展視為國家安全問題,不但積極推動《半導體法案》,而且投資520億美元擴增半導體產線能量,希望藉此提高半導體自給能力。雖此次美國商務部雷蒙多部長透過問卷方式進行調查,而且在問卷相關回答中有被列入為機密的選項,但這些資料在美國政府內部中卻是高度透明,更是讓人擔心;同時,美國政府也準備了1950年因應朝鮮戰爭加強民間防禦和戰爭動員所制定頒布的“國防生產法案”,作為法律工具,從自願配合逐步到強制提供,若不能聽從配合,則屆時可能遭到制裁。依據統計顯示,過去六十餘年以來,美國行政部門不斷要求國會批准重複引用“國防生產法案”,迄今為止超過五十次,最近拜登政府引用該法,乃是因應新冠肺炎疫情之下,加強對疫苗、醫療等物資的掌控與運用。

由此說明,此次美國政府針對全球半導體產業供應鏈重要廠商進行調查,也就不能以個別單純的經濟事務作為評估,反而必須從更為複雜的地緣政治因素加以觀察。事實而言,從過去以來的經驗顯示,美國實施“長臂管轄”案例歷歷在目,台灣更是其中受害對象之一。毋庸置疑,半導體產業對台灣經濟命脈的支撐,甚至受到全球各國重視,並非偶然,而是歷經過去三十餘年在產官學研各界共同努力下所累積的發展成果。誠如“日本經濟”新聞曾經以“台積電的茁壯引起美國政府之焦慮”為特別報道認為,個別企業能夠如此左右全球相關產業供應鏈,其實頗為罕見。也就是說,此次美國政府再度採取1980年代重創日本半導體產業模式,藉以掌控台灣半導體產業發展,顯然不足為奇。

此外,另一值得我們加以觀察的實例是,近年以來隨着全球新興經濟體不斷崛起,尤其面對中國大陸經濟體快速發展威脅之下,美國政府更是極盡之力採取各種做法,藉此達到掌控其電子與資通科技產業發展;特別是在半導體、先進電池、醫療照護和AI智能等重要產業領域,要求全球這些供應鏈與中國大陸之脫鈎,同時將供應鏈移轉至美國。這些從拜登政府處理中美科技衝突上,採取更加細膩的做法,例如利用擴大實體清單、加強管制核心科技等策略,深入掌控軍民兩用科技流向,或許可以發現其端倪。

 

台灣:務必守住產業優勢


由於半導體是具有高端附加價值的產業,同時是涉及任何國家資訊通信安全的核心,尤其在新興科技領域上扮演關鍵性角色,使得全球各國無不將半導體列為國家策略性的重要產業之一,持續挹注資源,拉抬發展位階,甚至為避免遭到他國控制,而加強建立在地化完整供應鏈。因此,此次美國政府要求全球半導體製造重要廠商提供業務機密資料事件,雖讓台灣的半導體產業再度受到世界各國重視,以及在全球相關產業供應鏈上所具有的獨特地位,但在這個事件的背後意有所指卻是,台灣半導體產業未來即將面對更嚴峻的挑戰。換句話說,半導體產業已成為地緣政治的必爭之地,尤其是以代工製造高階晶圓為核心,而且產線能量位居全球龍頭的台積電而言,此次是否在美國政府強逼要求下就範,更是受到國際社會矚目。 

誠如已退休交棒的台積電前任董事長張忠謀,曾經在一次智庫論壇發表“珍惜台灣半導體晶圓製造優勢”專題演講中有感而發指出,半導體晶圓製造是一個涉及民生、經濟、防務的重要產業,同時是台灣在世界競爭中極為少數取得相當優勢的產業,此一競爭優勢得來不易,守住更是不易,希望當局、社會、半導體產業自身都要努力守住。不久之後,張忠謀再度在重要國際場合上對台灣半導體業之未來發展提出警告,此次對象已提高至對全球政治領袖的發言,無疑更加顯示張忠謀對近兩年來全球半導體供應鏈的重組現象,尤其是西方大國積極推動半導體在地製造潮流的擔憂。這些談話,與張忠謀在數年前曾經表示:“在世界和平時代下,台積電是擔任全球相關產業供應鏈的一環,但是在世界激烈動盪下,台積電卻又是地緣策略者的必爭之地”之觀察,不謀而合。

整體而言,美國早已垂涎台灣半導體產業製造技術,台灣當局不能無視半導體廠商單獨面對美國政府的壓力或無理要求,否則等同放棄半導體產業發展之主導權與話語權。因此,除了必須積極與美方談判如何交換產業的整合之外,立馬協助廠商與韓國的半導體廠商研商因應策略,提高談判籌碼,讓美方了解問題的核心。然而,更加重要的是,如何精進及強化台灣既有半導體供應鏈生態體系,具體來說,未來如何透過政策工具,增加台積電對台灣擴增產線能量的誘因,守住台灣經濟瑰寶,如此始能提高台灣在全球半導體產業布局上競爭優勢。

 
▲2021年4月21日,台灣半導體企業台積電(TSMC)創始人張忠謀在台北的活動上表示,在芯片生産人才方面美國落後於台灣,美國的補貼無法彌補芯片行業的長期競爭劣勢。張忠謀還表示,三星是台積電的強大競爭對手。(視覺中國圖片)


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